Samsung satser tungt på neste generasjons AI-minne

Under selskapets årlige generalforsamling ble Jun Young-hyun, leder for Samsungs halvlederdivisjon, offisielt utnevnt til medadministrerende direktør. Han bekreftet at selskapet planlegger å levere forbedrede 12-lags HBM3E-brikker allerede i andre kvartal og har som mål å starte produksjon av neste generasjons HBM4 i løpet av andre halvår.

Les også: Sam Altman og OpenAI – 10 måter han former fremtiden for teknologi og kunstig intelligens

Jun innrømmet at Samsung mistet forspranget i HBM-markedet til hovedkonkurrenten SK Hynix. Han understreket imidlertid at selskapet ikke vil gjøre den samme feilen igjen med HBM4 og spesialtilpassede brikker.

Avgjørende for Nvidia

HBM4 forventes å bli en sentral del av Nvidias kommende Rubin GPU-arkitektur. SK Hynix har allerede sendt ut verdens første 12-lags HBM4-prøver til kunder tidligere enn planlagt, og posisjonerer seg som Nvidias foretrukne leverandør.

Samsung har derfor valgt å redesigne sine HBM3E-brikker for å få godkjenning fra Nvidia – en prosess som har pågått over lengre tid. På CES-konferansen tidligere i år uttalte Nvidia-sjef Jensen Huang at Samsung må gjøre endringer i designet, men la til at «de jobber raskt og er svært dedikert til å få det til.» Dette melder mediet Bloomberg.

Jun uttrykte også optimisme for fremtidig vekst, og forventer en oppgang i minnemarkedet i de kommende kvartalene – særlig drevet av økt etterspørsel etter AI og mobilteknologi. Dette vil ifølge ham kunne bidra positivt til Samsungs inntjening i andre halvår.

HBM-teknologi er avgjørende for høyytelses databehandling og spiller en nøkkelrolle i AI-utvikling. Til forskjell fra tradisjonell minneproduksjon er HBM både vanskeligere å produsere og mer lønnsom, samtidig som den er mindre sårbar for svingninger i tilbud og etterspørsel.

Les også: Meta lanserer AI-tjeneste i Europa